生物芯片微纳加工代工-半导体研究所-福建微纳加工代工

微纳加工代工——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

MEMS设计表面微加工存在的力学问题

MEMS设计表面微加工指通过沉积多层薄膜和图形制备三维微机结构的一种加工方式。其常用的薄膜材料主要有：多晶硅，氮化硅，生物芯片微纳加工代工，氧化硅， PSG（磷硅酸盐玻璃）， BSG（硼硅酸玻璃）和金属

典型的结构组成包括1.微结构层 2.牺牲层 3.绝缘层部分。在微加工过程中存在三个主要力学问题：  

（1）层间黏附

（2）界面应力

（3）静态阻力

层间的黏附在分离材料层中的牺牲层时有所体现，一定程度上影响悬臂梁正常状态，容易发生坍塌

层与层之间材料的热膨胀系数不匹配会引起热应力，过量掺杂也会导致结构在表面微加工之后产生残余应力。

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集成电路设计与MEMS设计哪个好？

集成电路设计，简称IC design。集成电路设计是指对电子元器件之间互相连线的模型的建立，例如晶体管、电容器件、电阻器件等等；

MEMS是指微机械与IC集成的微系统，MEMS技术是指在微米级材料或纳米材料上进行设计、制造、测量等等的技术。

MEMS设计是从集成电路设计发展过来的，半导体微纳加工代工，但是比集成电路设计更为复杂。

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微纳加工制造用超高纯电子气体

“微纳加工制造用超高纯电子气体”是国家在2017年度重点研发计划，是由多家企业和多所高校联合申请，该项目研究很大程度上可以促进微纳电子制造用战略性***材料的国产化电子气体在半导体领域应用十分广泛，在薄膜，光刻，福建微纳加工代工，刻蚀，掺杂，气相沉积以及扩散等环节都有所应用，是支撑半导体发展必不i可少的基础性原材料。

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